NH-D15 G2は、NoctuaのシンボルともなるNH-D15をさらに改良した第二世代になります。最先端の速度オフセット構造を備えたNF-A14x25r G2 PWMファン、8本のヒートパイプ、最新ファンと連携して動作するように正確に微調整された非対称フィンスタックにより、受賞歴のある旧モデルよりもさらに優れた静音冷却性能を実現します。そのため、G2バージョンは、多くのオールインワン (AIO) 水冷ソリューションの効率に匹敵するNoctuaの真の旗艦となることでしょう。さらに向上したパフォーマンスと、大部分の現行マザーボードの上部PCIe x16 スロットに干渉しないオフセット構造により、互換性も強化されています。
G2バージョンは、NM-SD1ドライバーを備えた Torx® ベースの SecuFirm2+™ マルチソケット取り付けキットとプレミアムなNT-H2サーマルコンパウンドを付属しています。また、ヒートシンクやファンまで実装、サーマルペースト、付属品のパッケージに至るまで、ほぼすべての点でより一層洗練されています。Noctua の信頼できる6年間のメーカー保証により、最高の品質を最高のサポートでお使いいただけます。
詳細
次世代のパフォーマンス
オリジナルのNH-D15は市場で最高の空冷クーラーとして認められています。G2バージョンは、象徴的な旧モデルの有名な静かな冷却性能をさらに向上させることで、この伝統を継承しています。特に熱負荷が高い厳しい環境では、NH-D15 G2は最大数度低い温度を達成できるため、より高いターボクロック速度を可能にするサーマルヘッドルームを提供します。
最適化された非対称フィンスタック
NH-D15 G2 は、新しいNF-A14x25r G2 PWMファンの優れたエアフローと圧力性能を最大限に活用できるように、入念に最適化されています。ファンの P/Q 性能の向上により、フィン間隔を1.9mmから1.6mm減少することにより、23枚の追加フィンを統合し、フィンの総表面積を20% 増加することを実現。同時に、フロントフィンスタックの幅が5mm減少され、2台のファン間の負荷のバランスがより均等になりました。
高いパフォーマンス、よりコンパクトサイズ
最新のNF-A14x25r G2ファンによって可能になったフィン密度の向上、非対称フィン スタックとスタック間の隙間がわずかに小さくなったことで、G2バージョンは、オリジナルのNH-D15と比較してパフォーマンスの向上とわずかにコンパクトなサイズを兼ね備えています。(ヒートシンクの奥行は 9mm小さく、ヒートシンクの幅、ファンを含む全高は同様)。
8本のヒートパイプにより、より高い熱負荷でも優れたパフォーマンスを実現
NH-D15 G2 は、オリジナルの NH-D15 と比較して、6 つのヒートパイプではなく 8 つのヒートパイプを使用します。追加のヒートパイプの熱容量の増加は、オリジナルの NH-D15 よりもパフォーマンスが最大に向上する 250 W 以上のような極端な熱負荷で特に役立ちます。
プラットフォーム固有の最適化のための 3 つのバリエーション
可能な限り最高の冷却パフォーマンスを実現するには、ヒートシンクとCPUの間の最適な接触品質が不可欠です。現在のCPUプラットフォームは接触面の平坦性とホットスポットの位置の点で大きく異なるため、NH-D15 G2は中程度のベース凸面を持つ通常のオールラウンドバージョンと、特殊な LBC (低ベース凸面) および HBC (高ベース凸面) を備えたバージョンで利用できます。) さまざまなシナリオで可能な限り最良の接触を確保するために、さまざまなバリエーションが用意されています。
中底凸の通常のオールラウンドバージョン
通常の NH-D15 G2 は、他のほとんどの Noctua ヒートシンクと同じ中程度のベースの凸面を使用しており、付属のオフセット マウントを使用して AM5 で最適な結果を提供する完璧なオールラウンダーであり、付属の NM- ISW1 シム ワッシャーまたはいわゆるコンタクト フレームは、ILM の圧力による CPU の変形を軽減します。詳細についてはFAQ をご覧ください。
LGA1700のCPU変形を軽減するNM-ISW1シムワッシャー
LGA1700 ソケットのILM (Independent Loading Mechanism) の下に 1mm のシムワッシャーを備えるとILM が CPU に及ぼす圧力が低下し、この圧力によって発生する変形が軽減されます。CPUの変形が少なくなると、低または中凸状ヒートシンクの間の接触が改善され、通常約 2 ~ 3 °C の温度改善が実現します。長期間完全状態でILM 圧力で使用されたCPUも、高ベース凸型クーラーを使用するとわずかな改善が見られる場合があります。
PCIe クリアランスを改善するためのオフセット設計
NH-D15Sと同様に、NH-D15 G2は、PCIe スロットに向かう隙間を増加させるために、マザーボードの上端に向かってオフセットされています(I/O パネルに向かって吹く標準的な向きで取り付けた場合)。これにより、最新のマザーボードの上部の PCIe x16 スロットをクリアできるようになります(マザーボードの互換性をご確認ください)。
シングルファンモードでの高い RAM 互換性
NH-D15 G2は凹んだ下部フィンにより、シングルファンモードで高さのあるメモリヒートシンクに対して少なくとも59 mmの隙間を提供します。そのため、市場のほとんどのハイエンド RAMモジュールとの互換性を持ちます。デュアルファンモードでは、NH-D15 G2 は標準高さのRAM (最大 32 mm、RAM 互換性リスト) と合わせて使用する必要があります。
2台のNF-A14x25r G2 ファン
Noctuaの次世代 NF-A14x25r G2ファンは、円形フレーム140mm ファンのパフォーマンス対ノイズ効率の新しいベンチマークとなります。優れたノイズパフォーマンスと優れたエアフローおよび圧力特性は、NH-D15 G2 が伝説的な前モデルを超えることを可能にする基礎の 1 つです。
最適なノイズのための速度オフセット
2本のファンがプッシュプル構成でまったく同じ速度で動作する場合、それらのノイズ相互作用により、断続的な振動や周期的ノイズなどの望ましくない高調波現象が発生する可能性があります。したがって、NH-D15 G2 で使用されている 2 つの NF-A14x25r G2 PWM ファンは、最適な音響を確保するために、速度がわずかにオフセットされています。
広速度範囲のPWM制御
NF-A14x25r G2 PWM ファンは、最大速度1500rpmから300rpmまでPWM 制御できます。これにより、自動温度ベースのマザーボード速度制御または NA-FC1などの手動コントローラーを使用して、最大のパフォーマンスまたはほぼ無音の動作になるように調整することが可能になります。
ファン0% PWM で停止
マザーボードまたはPWMファンコントローラに よってファンが0%PWMデューティサイクルに設定されると、ファンは停止します。これは、自動的にファンをオフにして、サーマルが可能であればアイドル時に完全に 静かに動作するセミパッシブ冷却を備えたセットアップを作成するのに理想的です。
ローノイズアダプター
NH-D15 G2は、1500から1300rpmへ最大ファン速度を減らすローノイズアダプター(L.N.A.)搭載しています。ローノイズアダプターは、 自動でPWMコントロールを使用する際に、一定速度1300rpmを維持しながらファンを回転させたり、また、最大速度を制限する場合に使用します。
優れたコンポーネント冷却
フィンスタックの下に延びる大型のNF-A14x25r G2 ファンはNH-D15 G2の優れたCPU冷却機能に貢献するだけでなく、マザーボード周辺のヒートシンクやVRMなどの周辺機器に大量のエアフローを提供し、優れた冷却性能を保証します。
SecuFirm2™ マルチソケットマウンティングシステム
NoctuaのSecuFirm2™ マウンティングシステムは品質、安全そして使用し易さを考えたシステムです。Torx ベースのSecuFirm2+™ バージョンと付属のドライバーは、さらに優れた操作性と耐久性を提供します。Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200 and LGA115x (LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156)、AMD AM5&AM4をサポート。
AMD AM5用オフセットマウンティングツール
NH-D15 G2には、Noctua のAM5 用オフセット取り付けバーが付属しています。ソケットの南側に7mm の距離をおくことで、CCDの真上により多くの圧力がかかります。そのため、ホットスポットでの接触が改善され、LBCバージョンは一般的には 1°Cの差をつけることができ、HBCバージョンは近い距離に置くことができます。
旧&最新ソケットとの互換性
Noctua のSecuFirm™規格に準じて、NH-D15 G2はオプションのNM-I3マウンティングキットを使用することにより、旧LGA1366&LGA775ソケットと互換性を持ちます。また、NM-I3マウンティングキットはNoctua社で無料にご提供いたします。更に、技術的に可能であればNoctua社は最新ソケット用のアップグレードキットも提供します。
NT-H2 次世代サーマルコンパウンド
コンパクトなケースに収められたハイエンドのビルドでは、細かい部分が重要になります。NH-D15 G2 には、受賞歴のあるNT-H1よりもさらに優れたパフォーマンスを提供する Noctua の次世代NT-H2コンパウンドが付属してます。そのため、可能な限り最高の冷却結果を達成できます。
AMD AM5用サーマルペーストガード
ペースト上に取り付け圧力がかかると、余分なペーストが外側に押し出されます。AM5 CPUでは、この余分なペーストがヒートスプレッダーの側面の切り欠きに蓄積する傾向があり、除去するのが困難になる場合があります。付属のNA-TPG1で簡単かつリスクなく問題を解決することができます。
ヒートパイプとフィンのはんだ付け界面
大部分のヒートシンクの設計ではフィンはヒートパイプに圧入されています。そのため、銅とアルミニウムのサーマル膨張係数が異なることで、長期に渡る作動によりサーマルサイクルが緩む場合があり、これはパフォーマンスの低下につながる原因にもなります。しかし、NH-D15 G2のフィンはヒートパイプにはんだ付けされており、長期使用しても劣化しない優れたサーマルインターフ ェースを保証します。
6年間の長期保証
Noctua製品は、その完璧な品質と優れた耐久性を備えています。また、NH-D15 G2 ヒートシンクも同様、長期寿命を提供しています。そして、NF-A14x25r G2 ユニットの特徴はMTTFが150000時間以上を誇り、また、お客様が安心してご使用いただけるよう6年間の長期保証をご提供いたします。
※CPUクーラーの隙間が168 mmを超えるシャーシではフロントファンを上に移動することで、高さ32mmを超えるメモリモジュール用のスペースを確保できます。
クーラー仕様
ソケット互換性: AMD AM5, AM4 & Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150
高さ (ファン除く): 168 mm
幅 (ファン除く): 150 mm
奥行 (ファン除く): 127 mm
重さ (ファン除く): 1180 g
高さ (ファン含む): 168 mm
幅 (ファン含む): 150 mm
奥行 (ファン含む): 152 mm
重さ (ファン含む): 1525 g
材質: 銅製 (ベース&ヒートパイプ), アルミニウム (冷却フィン),
はんだ接合部&ニッケルメッキ
NSPR: 228
ファン互換性: 140x150x25 (120mm取り付け穴), 140x140x25 (120mm取り付け穴), 120x120x25
商品内容:
⦁ 2x NF-A14x25r G2 PWM プレミアムファン
⦁ 2x NA-RC16 ローノイズアダプター (L.N.A.)
⦁ NA-YC1 4ピン PWM スプリッターケーブル
⦁ NT-H2 ハイグレードサーマルコンパウンド
⦁ NA-TPG1 AM5用サーマルペーストガード
⦁ NA-CW1 クリーニングワイプ
⦁ SecuFirm2+™ マルチソケット取り付けキット
⦁ 4x NM-ISW1 LGA1700対応スリムワッシャー
⦁ NM-SD1 Torx® T20 ドライバー
⦁ Noctua金属製ケース・バッジ
保証: 6年間
ファン仕様
型番: 2x NF-A14x25r G2 PWM
ベアリング: SSO2
最大回転速度 (+/- 10%): 1500 RPM
L.N.A.使用時の最大回転速度 (+/- 10%) : 1250 RPM
最大エアーフロー: 155.6 m³/h
L.N.A.使用時の最大エアーフロー: 127.1 m³/h
最大吸音ノイズ: 24.8 dB(A)
L.N.A.使用時の最大吸音ノイズ: 19.7 dB(A)
羽根形状: Progressive-Bend インペラ
吸音ノイズ: 24.8 dB(A)
入力電源 (最大): 2.28 W
定格電圧: 12 V
MTTF: > 150.000 h
・EAN: 9010018000405
・梱包サイズ : 239x188x188 mm(HxWxD)
・梱包重量: 2460 g
・商品は画像と多少異なる場合がございます。
プラットフォーム固有の最適化を新たなレベルに引き上げたNH-D15 G2には通常、HBC、LBCの3種類があります
⦁ 標準モデル⦁ NH-D15 G2は一般的な推奨品です。他の大部分のNoctuaヒートシンクと同様、中程度のベース凸面を採用しています。付属のオフセットマウントをお使いいただくことで、AM5では最適な結果を提供し、付属のNM-ISW1シム ワッシャー (コンタクトフレーム) により、ILMの圧力によるCPUの変形を軽減します。
HBC(High Base Convexity) バージョンは、完全なILM 圧力で使用されるか、もしくは長期使用で永久に変形したLGA1700プロセッサー向けに最適化されています。CPUの凹面形状にもかかわらず優れた接触品質を提供します。
LBC(Low Base Convexity) バージョンは、比較的フラットなCPU向けに最適化されています。そのため、オフセット実装なしでもAMD AM5や他の比較的平面なCPU (AM4、LGA2066、LGA2011、ラップまたはカスタムのフラット ヒートスプレッダーなど) 上でも優れた接触品質を提供します。
3つのバージョンとヒートシンクの接触品質のFAQについて
FAQ: NH-D15 G2⦁ はどのバージョンを購入したらよいか⦁ (LBC ⦁ 通常⦁ ⦁ もしくは⦁ HBC)?
ベースの凸面と接触品質について
NH-D15 G2 のパフォーマンス特性およびファン速度オフセットについて
NH-D15 G2 vs. NH-D15⦁ パフォーマンスデータ
ファン速度オフセット⦁ : ⦁ ビート周波数とノイズの最適化方法
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