"ラッピングツール - Ryzen 7000"

Ryzen 7000用ラッピングツールは、AMDのAM5プロセッサシリーズのヒートスプレッダーを研磨するために開発されました。このツールの公差は、ヒートスプレッダーを段階的に0.4mmから研磨し、最大で合計1.6mmの高さまで調整することを可能にします。通常のAMDマウントフレーム（SAM）を使用する場合、中央の段階に達するまで最大1.0mmの研磨が可能です。さらに0.6mmの研磨は、例えば適切なAM5コンタクト＆シーリングフレーム（TG-CSF-AM5）を使用する場合のみ可能です。AM5ラッピングツールの段階はダイヤモンド加工されており、高い透明度を実現しています。そのため、研磨中にどの段階に達しているか、またどこがまだ到達していないかを視覚的に確認することができます。

• AM5 CPUの研磨を簡略化
• CNC加工されたアクリルガラス製
• サンドペーパー付きのセット
• 使い切り

なぜ研磨/ラッピングが必要なのか？
ヒートスプレッダーの研磨（ラッピング）では通常、製造工程上わずかに湾曲しているヒートスプレッダーの上部を平滑化します。ラッピングーにより特にCPUクーラーのベースプレートも研磨されている場合、接触面が改善されます。この最適化された接触によりCPUの熱損失がより効果的に放散されます。

しかし、Ryzen 7000用ラッピングツールは通常の0.2mmを超えるヒートスプレッダの制御された除去を可能にします。これによりヒートスプレッダとCPUクーラーの接触面積が増加するだけでなくAM5ヒートスプレッダーを通る熱伝導の距離を短縮することが期待されます。AM4ソケット向けの古いCPUクーラーをAM5ソケットで引き続き使用できるようにするため、AM5のヒートスプレッダーは必要以上に厚く設計されました。この設計により、動作中に高いCPU温度が発生する一因となっています。

実例
米国のコンテンツクリエイターでありTech系YouTuberの「JayzTwoCents」は、Ryzen 9 7950Xと360mm AiOを使用してヒートスプレッダを研磨することで、全コアのブーストクロックをわずかに向上させつつ、最大で5℃の温度低下を達成しました。また、Kryonaut Extremeサーマルペーストを組み合わせることで、市販のサーマルペーストと比較して10℃の温度低下も実現しました。さらに、Ryzen 9 7950Xを全コア5.4GHzにオーバークロックした場合でもテストシステムは95℃の温度制限を4℃下回った状態を維持しました。

Ryzen 8X00Gとの互換性

※Ryzen 7000用ラッピングツールはRyzen 8X00GシリーズのAPUに対応しています。AMD Ryzen 5 8500G、Ryzen 5 8600G、Ryzen 7 8700Gの互換性に関する詳細情報は
次の動画 “AMD Ryzen 8000 Delidded - Liquid Metal Changes Everything!”をご覧ください。

Ryzen 9000との互換性について

初期の内部テストによると、Ryzen 7000用ラッピングツールはAMDのRyzen 9000プロセッサシリーズと互換性があります。テストは通常の9000シリーズCPUのみを対象としており、Ryzen 9000X3D CPUは入手可能になり次第テストされる予定です。

注意事項: CPUを研磨すると保証が無効になることにご注意ください。また、SAMとCPUクーラーのベースプレートの接触面積を最大化するために後者も研磨することをお勧めします。

同梱内容:

• AM5ラッピングツール ×1
• ネジ ×4
• ワッシャー ×4
• 六角レンチ ×1
• サンドペーパー（400番） ×1
• サンドペーパー（1200番） ×1
• サンドペーパー（2500番） ×1