主な特長

• Intel LGA1700 / LGA1851 / LGA1954対応の高性能CPUウォーターブロック

• Ultra-High-Performanceマイクロフィン（0.2mm）を備えた銅製コールドプレート

• ニッケルメッキを施さない銅製コールドプレートによる効率的な熱伝達

• インレット／アウトレットに標準G1/4インチネジを採用

• アルマイト処理されたアルミニウム製フレーム

• S304ステンレススチール製ボディ

• 優れた価格性能比
   

◆ ダイレクトな熱伝達

Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954のコールドプレートには、プロセッサーからカスタム水冷ループへ可能な限り効率よく熱を伝達するため、ニッケルメッキを施していない銅製コールドプレートを採用しています。

Mycro Pro Stainless SteelはCPUのIHS（Integrated Heatspreader／ヒートスプレッダー）上に取り付ける製品であり、一般的に液体金属を使用しないため、ニッケルによるバリア層は必須ではありません。

ニッケルメッキを省くことで、ニッケルメッキ仕様のコールドプレートと比較して冷却性能をわずかに向上させています。ただし、銅は酸化によって変色する場合があります。

また、製造工程からニッケルメッキ処理を省くことで製造コストを抑え、優れた価格性能比を実現しています。
 

◆ Ultra-High-Performance Coldplate

Thermal GrizzlyのUltra-High-Performance Coldplateは、CPUおよびグラフィックスカード用ウォーターブロック向けに、流路とフィンの幅を極限まで細く、効率的に設計した高性能コールドプレートです。

Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954では、ニッケルメッキを施していない銅製コールドプレートに、幅0.2mmの流路と0.2mmのマイクロフィンを採用しています。

ベースプレートには合計70枚のマイクロフィンを配置。多数の薄型フィンによってクーラントと接触する表面積を大幅に確保し、CPUから発生した熱を素早く効率的にクーラントへ伝達します。

◆ 製品固有の注意事項

• Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954は、LGA1700用のIntel High Performance Heatspreader V1に対応しています。

• フローインレットは、標準ヒートスプレッダーを使用したLGA1851向けに最適化されていますが、LGA1700 CPUでも使用できます。

• インレットおよびアウトレットのG1/4インチネジの深さは、それぞれ6mmです。

• Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954は、Direct-Die（ダイレクトダイ）での使用には対応していません。

• 非メッキの銅製ベースプレートは、酸化により変色する場合があります。銅部分に皮膚が触れると酸化や変色が促進されるため、本製品を取り扱う際はアルマイト処理されたアルミニウム製フレーム部分を持ってください。
   

◆ 水冷製品に関する一般的な注意事項

• クーラントがアルミニウムに直接接触する水冷パーツ（アルミニウム製チューブを使用したラジエーターなど）とは組み合わせないでください。

• クーラントには、防腐剤および腐食防止剤を含み、水流を妨げたりループを詰まらせたりする可能性のある粒子を含まない適切な製品の使用を推奨します。

• 注水前に、エア圧力テスターを使用して最大0.5barで1時間以上リークテストを行ってください。

• 注水後は最初の24時間、クーラント漏れがないか定期的に確認してください。

• Thermal Grizzlyの規定では、カスタム水冷ループ内の動作圧力は0.6barを超えないようにしてください。他社製コンポーネントをループ内で使用する場合は、それぞれの最大動作圧力がシステムに適合していることを確認してください。

同梱物

• Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954 ×1

• 600mbar 圧力テスト証明書 ×1

• LGA1851 バックプレート ×1

• 2mm 六角レンチ ×1

• 2.5mm 六角レンチ ×1
   

マウントキット

• サムナット ×4

• M4 スタンドオフスクリュー ×4

• スチールスプリング ×4

• ポリアミド M4ワッシャー ×4