• 非常に高い圧縮性

• 高圧縮時でも優れた熱伝導性能を発揮

• 接触面の高さの違いに柔軟に対応

• 電気を通さない非導電性

• VRAMや電圧レギュレーターなど幅広い用途に対応

• GPU水冷化やGPUクーラーのサーマルパッド交換に最適

• 取り扱いや加工が簡単

◆ Minus Pad High Compressionの選び方

TG Minus Pad High Compressionシリーズは、測定した高さの差よりもわずかに厚いパッドを選択します。ただし、厚すぎるパッドを使用すると、GPUチップとクーラーの接触を妨げる可能性があるため注意が必要です。

クーラーに標準装着されている最も厚いサーマルパッドを基準に、少なくとも1段階厚いHC Padを選択します。

例えば、標準のサーマルパッドが2.4mmの場合は、3mm厚のHC Padが目安となります。

取り付け後は、GPUチップをはじめとする重要なコンポーネントとクーラーが適切に接触していることを必ず確認してください。

HC Padは、「可能な限り薄く、必要なだけ厚く」選択することが重要です。

HC Padを十分に圧縮するには、適切な接触圧が必要です。

GPUクーラー（標準の空冷クーラーやGPUウォーターブロック）は、面積に対してネジによる固定箇所が比較的多いため、通常は十分な圧力を確保できます。

一方、ノートPCでは広い面積を少数のネジで固定する構造が多く、中央部分に十分な接触圧がかからない場合があります。そのため、ノートPCで厚いHC Padを使用することは推奨されません。

また、Minus Pad High Compressionは高い圧縮性を備えていますが、物理的な限界があります。過度な圧力を加えると、コンポーネントを損傷する可能性があります。

パッドは高さ方向（Z軸）に圧縮されると、横方向（X・Y軸）へ広がります。十分な接触圧に加えて、パッドが横方向へ広がるためのスペースを確保してください。

Thermal Grizzlyの社内テストでは、十分な接触圧と膨張スペースが確保されていれば、異なる高さの接触面をスムーズに補正できることが確認されています。