• CPU温度の低下（接触圧最適化による冷却性能向上）

• 簡単な組み立て（シンプルな取り付け設計）

• 高い互換性（Intel LGA1700マザーボード対応）

• アルマイト処理アルミニウム製（高耐久・高品質仕上げ）

最適化された接触圧による冷却性能向上

標準ILMではCPU中央に接触圧が集中するため、IHSが凹状に変形し、CPUクーラーが十分に密着しない場合があります。その結果、CPU中央の熱を効率よく冷却できません。

Intel 第13／第14世代 CPUコンタクトフレームは、接触圧をCPU中央から周辺部へ最適に分散させる設計により、IHSの変形を抑制します。これによりCPUクーラーとの接触面積が拡大し、放熱効率が向上します。

取り付けは簡単で、使用するCPUやクーラーの組み合わせによっては、CPU温度の低下を実感できる場合があります。