商品情報『CPUコンタクトフレーム - Intel 第13/14世代』

der8auerのIntel 第13/14世代 CPUコンタクトフレームでは、ソケットLGA1700を備えたIntelメインボード用の取り付け補助として開発されています。従来と比較して、内側の輪郭を改善したことにより、フレームの組み立てが大幅に簡素化されました。たとえば、組み立て中に特定のトルクが不要！

コンタクトフレームはRoman "der8auer" Hartung と共同で設計。そして、ドイツのベルリンで製造されており100%ドイツ製です。Roman Hartungはオーバークロッカーであり、メカトロニクス エンジニア、ハードウェア愛好家、およびPC ハードウェア分野のコンテンツクリエーターとして有名です。

• CPU温度の低下
• 組み立てが簡単
• 高い互換性
• 陽極酸化アルミニウム

標準Integrated Loading Mechanism (ILM) には、細長いCPUの中央に接点が配置されています。そのため、プロセッサーのソケットへの接触圧力が不均一になるため、統合ヒートスプレッダー (IHS) の表面は凹状に湾曲します。その結果、CPUクーラーのベースプレートは主にIHSの端に置かれてしまい、CPUの中央にある熱の「ホットスポット」が最適にカバーされません。

そこで、Intel 第 13/14 世代 CPU コンタクト フレームには、組み立て中に接触圧力を CPUの中心から端に移動させるための特別な内側輪郭があります。これにより、IHSの凹面の曲率が回避されます。結果的に、CPUクーラーがプロセッサー上でより適切に配置され、接触面積が大きくなり、CPUの廃熱がより放散されます。

フレームの取り付けは非常に簡単です。CPUクーラーとCPUの組み合わせによっては、プロセッサーの温度の大幅な低下を実感します。

第13/14 世代 CPU コンタクトフレームは、ソケット LGA1700の第12世代、第13世代、および第14世代プロセッサーと互換性を持ちます。さらに、一体型ヒート スプレッダー (IHS) が 0.2ミリメートル以下で研磨されたCPUとも互換性があります。Mini-ITX フォーム ファクターを備えたメインボードをお使いの方は、取り付ける際は、必ずフレームの下に電子部品がないことを確認してください。

注意: メインボードの一体型ローディング メカニズム (ILM) を取り外すと、メインボードのメーカー保証が無効になる可能性があるのでご注意ください。

商品内容

• der8aueの第13/14世代 CPUコンタクト フレーム x 1
• 4x なべネジ UNC ネジ 3/8"
• 1x 六角ソケットレンチ 5/64"
• アングルレンチ Torx T20 x 1