商品情報 『コンタクト＆シーリングフレーム AM5』

コンタクトフレームとCPUガードの組み合わせ

AM5コンタクト&シーリングフレームは、AMDのRyzen-7000プロセッサー用のコンタクトフレームとCPUガードを組み合わせた商品で、ソケット内へのCPUの最適な接触圧力を実現します。また、付属シリコン製インレイはCPU上のむき出しされているコンポーネントを保護する役割を果たします。

• ヒートスプレッダーを封入
• メインボードのSAMの置き換え
• 陽極酸化アルミニウム

均一な圧力分散を実現する最適化された内側の輪郭

AM5コンタクトおよびシーリングフレームのフライス加工された内側輪郭により、標準SAMと比較してヒートスプレッダーへの接触点が複数あります。これにより、CPUへの接触圧力が均等に分散さ、CPUの接触面がソケットのピン上に均一に載置されます。メリットはシステムメモリの検出に関する問題が回避できます。

保護とシーリングのための革新的なシリコーンフォームインレイ

シリコンフォームインレイが付属しています。これは、AMD Ryzen 7000CPUガードと同様に、プロセッサーのPCBに配置されます。本製品を取り付けるとき、ヒートスプレッダーとアルミニウムフレームの隙間は、シリコンフォームをPCBに押し付けることによって密閉され、サーマルペーストや液体金属がCPUの保護されていないコンポーネントに付着するのを防ぎます。フォームインレイは、液体金属を使用する場合は必須です。

明確なマーキングと互換性によるユーザーに優しい組み立て

AM5コンタクトおよびシーリングフレームの上部にマークが付いているので簡単！ソケットの上端、つまり「北」端に膨らみがあるため、取り付けは一方向でのみ可能です。フレームを取り付ける4 本のネジが付属しており、Thermal Grizzly AM5 バックプレートと互換性があります。

互換性：

注: AM5コンタクト & シーリング フレームは、Ryzen 8000G シリーズの APU および Ryzen 9000 シリーズの CPU (X3D バリアントを含む) と互換性があります。（2025/03メーカー更新）

注意： マザーボードのソケットアクションメカニズム (SAM) の取り外しをしますと、マザーボードのメーカー保証が無効になる可能性があります。その場合は、弊社では一切責任を負いかねますのでご理解ください。

商品内容

• 1x AM5コンタクト＆シーリングフレーム
• 1x 絶縁シート 赤色/黒色
• 4x 小ネジ UNC スレッド 1/4"
• 1x 六角ソケットレンチ 5/64"
• 1x 角度レンチ トルクス T20