非常に高い圧縮性
強い圧縮下でも優れた熱伝導性
高さのばらつきにしっかり適応
電気絶縁性
幅広い用途に対応
取り扱いが容易

適切な Minus Pad High Compression の選び方

1. 基本的な厚みの選び方

実際の高さ（段差）より少し厚めの HC パッドを選ぶ。
厚すぎると GPU チップとクーラーが正しく接触しなくなるため注意。

2. 厚み選択の具体例

純正パッドの最大厚みが 2.4mm → 3mm の HC パッドを選ぶ。
選んだ後は、重要な部品がすべて確実に接触しているか確認する。
基本方針：できるだけ薄く、必要なだけ厚く。

3. 圧縮に必要な条件

HC パッドは圧縮に伴い性能を発揮するため、十分な接触圧が必要。
GPU クーラー（空冷・水冷）はネジの数が多く、十分な圧力が得られる。

4. ノートPCでの使用注意

ノートPCはネジが少なく中央部の圧力が弱い。
このため厚い HC パッドは不向き。

TG Minus Pad High Compression シリーズのサーマルパッドは、非常に高い圧縮性を持ち、1枚で異なる高さの差を同時に埋められるため、使い勝手に優れています。GPUの水冷化や GPU クーラーのサーマルパッド交換時に特に便利で、VRAM や電圧レギュレーターなど、複数の接触面に1種類のパッドで対応できます。

また、必要な厚みが正確に分からない場合にも最適です。元のパッドの厚みを測り、少し厚めの High Compression パッドに置き換えることで対応できます。さらに、このパッドは高い圧縮状態でも熱伝導率を維持し、圧力が高まるほど熱伝導性能が向上する点も特徴です。