ヒートスプレッダー周囲を囲う設計

フレームがCPUヒートスプレッダー周囲を囲む構造になっており、Ryzen CPU上の露出したコンポーネントを保護します。

マザーボードのSAMを置き換える設計

マザーボードの標準ソケット固定機構（SAM）を取り外し、本製品を代わりに装着することでCPU固定と圧力分布を最適化します。

陽極酸化アルミニウム製

高品質なアルマイト加工アルミニウムを採用し、優れた耐久性と精密な固定を実現します。

Aeronautサーマルペースト付属

Thermal Grizzlyの高性能サーマルペースト Aeronaut（1g） が付属します。

最適化された内部形状

フレーム内部の形状を最適化することで、CPUヒートスプレッダーへの圧力を均等に分散します。

シリコンフォームインレイ

付属のシリコンフォームインレイがCPU周囲を密閉し、サーマルグリスや液体金属がCPU基板上の部品に付着するのを防ぎます。

簡単な取り付け設計

フレームには取り付け方向を示すマーキングがあり、正しい向きで簡単に装着できます。

• AMD Ryzen 7000シリーズ

• AMD Ryzen 8000Gシリーズ

• AMD Ryzen 9000シリーズ（X3D含む）

※Ryzen 5 7400Fは非対応

• AM5 Contact & Sealing Frame

• シリコンフォームインレイ

• 絶縁シート（赤 / 黒）

• 取付ネジ ×4

• 六角レンチ（5/64）

• Torx T20レンチ

• Aeronaut サーマルペースト（1g）

本製品の取り付けには、マザーボードの標準ソケット固定機構（SAM）を取り外す必要があります。
そのため、マザーボードメーカーの保証が無効となる場合があります。