ニッケルメッキ銅ベースとハイブリッドマイクロフィン構造
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2種類のマイクロフィンを採用し、冷却効率と流体抵抗を最適化。
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薄型設計でクーラントの流れを向上。
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ニッケルメッキ銅製ベースにより液体金属対応、再塗布はほぼ不要。
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マザーボードのSAMを置き換える構造で、CPUをソケットに最適な圧力で固定可能。
アクリルガラス・RGBライティング・アルミカバー構造
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アルマイト処理アルミカバー下に RGB LEDライティングを内蔵
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3ピンARGBヘッダー(+5V/DATA/GND) でマザーボードから制御可能
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LEDが アクリル層とG1/4インチ接続部を美しく照らす設計
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G1/4インチねじ規格の入出水ポートを搭載
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アクリルガラスは 焼きなまし(テンパリング)処理済みで、長期使用でも ひび割れや応力割れを防止
最大約9℃の冷却性能向上を実現したProモデル
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内部構造を改良し、非Proモデルより最大約9℃低温化。
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テストでは Ryzen 9 7900X を 61.4℃まで冷却(通常版は70.5℃)。
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マイクロフィン構造と流路設計で効率向上。
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テスト構成:MO-RA3ラジエーター、Noctua 200mmファン×4、D5ポンプ使用。
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⚠️ デリッドは自己責任で行う必要があり、メーカー保証は無効となります
高品質へのこだわり ― Made in Germany
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ドイツ国内工場で製造、厳格な品質管理を実施。
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600mbar圧力テスト済みで、シリアル番号と検査証明書を付属。
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⚠️ デリッドやSAMの取り外しは自己責任で行い、メーカー保証は無効となります。
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コネクタタイプ |
3ピン |
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ライティング |
デジタルアドレサブルRGB(aRGB)LED |
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材質 |
アルミニウム、アクリル、ニッケルメッキ銅 |
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対応ソケットメーカー |
AMD |
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ねじ規格 |
G1/4インチ(メス) |
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カラー |
ブラック/シルバー |
AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1 は、以下のCPUに対応します:
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Ryzen 9000シリーズ(X3Dモデルを含む)に対応
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Ryzen 5 7400F には非対応
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Ryzen 8000G シリーズ APU には非対応
(※2025年9月時点)
高性能冷却技術 ― ドイツ品質が生んだ精密設計
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AMD AM5プラットフォーム対応の高性能水冷クーラー。
ニッケルメッキ銅製ベースプレートとRGBライティングを備え、標準モデルよりもマイクロフィン構造と流量効率を改良したプロ仕様。
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ダイレクトダイ専用設計で、ヒートスプレッダ(IHS)を外したデリッドCPUのシリコン面に直接装着します。使用時にはマザーボードのソケット固定機構(SAM)を取り外す必要があります。
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ハイブリッドマイクロフィン構造とジェットプレートにより冷却液の流れを最適化。
ベースプレートはニッケルメッキ銅製で、ガリウム系液体金属の拡散を防止する保護層として機能。そのため、液体金属の再塗布は通常不要です。
構造とライティング仕様
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コールドプレートとアルマイト処理アルミカバーの間にアクリルガラス層を配置
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加工後にアニール(焼きなまし)処理を施し、内部応力を除去
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経年によるひび割れや応力割れを防止
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RGB LEDをアルミカバー下に内蔵
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マザーボードの3ピンARGBヘッダー(+5V/DATA/GND)で制御可能
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LEDがアクリル層およびG1/4インチ接続部を美しく照らす設計
Thermal Grizzly AM5 Mycro ダイレクトダイ プロ RGB V1
- ブランド: Thermal Grizzly
- 品番:TG-MY-DD-P-RGB-AMD-V1
- 在庫:在庫あり
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¥24,179
- 税別:¥21,981
タグ: Thermal Grizzly, ダイレクトダイ, 水冷ブロック, AMD







