- Narrow ILMのみ取り付け可能
- Intel Sandy Bridge EP/EX プロセッサに対応
- プロセッサLGA 2066/2011/Narrowソケット用
- 高性能な2Uシャーシ用CPUクーラー。もちろん、2U以上でも使用できます。
- ヒートシンクにはCPUからの熱をより高く伝導する銅を使用。
- フィンはフィンピッチを狭めることで放熱面積を増やした スタックフィン
- 空気を横から取り入れ、反対側へ噴出。上部に空間がなくても設置可能
- 最大放熱量 TDP 150W対応!
- PWM制御方式搭載!CPUファンの回転が制御され、省電力化、静音化などを実現。
- RoHSに対応しています。生産から廃棄処分にいたる製品のライフサイクルにおいて、人の健康や環境への負荷を最小限に抑えるため、 鉛、カドミウム、水銀、6価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルの有害物質の含有は規制されています。
CPU ソケット | LGA 2066/2011 (Narrow Type, 56 x 94mm mounting pitch) |
CPU サポート | Intel® Sandy Bridge Romley-EP/EX Narrow ILM Processors 最大放熱量 TDP 150 Watts |
ソリューション | 2U ソリューション |
全体サイズ | 102.0 x 70.0 x 67.0 mm |
重さ | 660 g |
マティリアル | ヒートシンク 、スタックフィン:銅 |
ファンサイズ | 60 x 60 x 28 mm |
速度 | デューティーサイクル 20%: 1500 RPM デューティーサイクル 50%: 3500 RPM デューティーサイクル 100%: 7000 RPM< |
ベエアリング | 2 Ball Bearing |
定格電圧 | 12 V |
電力 | デューティーサイクル 20%: 0.6 W デューティーサイクル 50%: 2.16 W デューティーサイクル 100%: 7.2 W |
エアーフロー | デューティーサイクル 20%: 8.8 CFM デューティーサイクル 50%: 20.3 CFM デューティーサイクル 100%: 40.5 CFM |
ノイズレベル | デューティーサイクル 20%: 16.0 dBA デューティーサイクル 50%: 32.9 dBA デューティーサイクル 100%: 47.5 dBA |
エアープレッシャー | デューティーサイクル 20%: 0.7 mm-H2O デューティーサイクル 50%: 3.6 mm-H2O デューティーサイクル 100%: 14.3 mm-H2O |
リード線 コネクタ アウト | Pin1- (-) Pin2- (+) Pin3- (Techometer/Signal output) Pin4- (PWM) |
R14 CPUクーラーの仕様の詳細については、こちらのリンクをクリックしてください。
- Narrow ILMのみ取り付け可能
- Intel Sandy Bridge EP/EX プロセッサに対応
- プロセッサ LGA 2066/2011/Narrow ソケット用
- ヒートシンクにはCPUからの熱をより高く伝導する銅を使用。
- 空気を横から取り入れ、反対側げ噴出。上部に空間がなくても設置可能
- 最大放熱量 TDP 150W対応!
新しい革新的な60x60x28mm PWMファン、銅製ヒートシンクは、2U以上のサーバーで最大TDP 150ワットをサポートします。