| サイズ | 81.00 x 80.00 x 68.00 mm |
| 重さ | 700±5g |
| 材質 | 銅ヒートシンク、埋め込み式ヒートパイプ |
| ファン | 6025サイズPWM機能付きサイドブローファン |
| 取り付け方法 | キャプティブ設計で取り付けられたクーラー |
| バックストリップセット | 付属しています |
| サーマルグリース | Shin-Etsu G751塗布済 |
| TDP | 165ワットまで |
| CPU サポート
|
Intel |
| CPU ソケット | ソケット LGA 115X/1200 |
| 重さ | 700 ± 5 g |
| 材質 | ヒートパイプ装備の銅製ヒートシンク |
| ソリューション | 2Uサーバーもしくはそれ以上 |
| サイズ | 81.0 x 80.0 x 68.0 mm |
| ファンサイズ | 60 x 60 x 25 mm |
| 電力 | 12V |
| ベアリング | 2 ボール ベアリング |
| 速度 | デューティーサイクル 20%: 1700 ± 200 RPM デューティーサイクル50%: 4000 ± 10% RPM デューティーサイクル 100%: 8000~8500 RPM |
| 電力 | デューティーサイクル 20%: 1.2 W デューティーサイクル 50%: 2.5 W デューティーサイクル100%: 9.6 W |
| エアフロー | デューティーサイクル 0~20%: 9.86 CFM デューティーサイクル 50%: 23.21 CFM デューティーサイクル 100%: 49.32 CFM |
| 風圧 | デューティーサイクル 0~20%: 0.86 mm-H2O デューティーサイクル 50%: 4.76 mm-H2O デューティーサイクル100%: 21.50 mm-H2O |
| Rated Static Pressure | デューティーサイクル 0~20%: 0.75 mm-H2O デューティーサイクル 50%: 1.55 mm-H2O デューティーサイクル 100%: 7.32 mm-H2O |
| ノイズ | デューティーサイクル 0~20%: 19.32 dBA デューティーサイクル 50%: 37.89 dBA デューティーサイクル 100%: 54.26 dBA |
| リード線 コネクタ アウト | Pin1- (-) Pin2- (+) Pin3- (テコメーター/シグナル出力) Pin4- (PWM) |
※製品の仕様、デザインは予告なく変更になる場合がございます。ご了承ください。
※メーカー製造終了しました。後継品は K21 になります。
- 型番: K668
- ソケット LGA 115X/1200
下記のIntel® CPUに推奨します
- Intel® Xeon® プロセッサー E3 v4 Family, Socket FCLGA 1150
- Intel® Xeon® E プロセッサー/Intel Core™ i7 プロセッサー, ソケット FCLGA 1151;
- Intel® Xeon® プロセッサー E3 Family/Intel Core™ i5 プロセッサー, ソケット LGA 1155;
- Intel® Xeon® プロセッサー X3400, Socket LGA 1156;
- Intel® Core™ i9 プロセッサー, ソケット FCLGA 1200;
2Uサーバーもしくはそれ以上用アクティブクーラー
165ワットまでの熱放散CPUパワーサポート
Dynatron K668 - 2Uサーバー LGA1150 LGE1151 LGE1155 LGE1156 LGA1200 CPUクーラー
- ブランド: Dynatron
- 品番:K668
- 在庫:お問い合わせ下さい
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¥4,917
- 税別:¥4,470