型番	DB127515BM-PWMG
サイズ	Ø75.0 x 15.0 mm
ベアリング	ダブルボールベアリング
定格電圧	12V
定格速度	デューティサイクル 0~20%: 1000 ± 10 RPM デューティサイクル 50%: 2500 ± 10% RPM デューティサイクル 100%: 4000 RPM Max
消費電力	デューティサイクル 0~20%: 0.60 W デューティサイクル 50%: 1.80 W デューティサイクル 100%: 4.80 W
最大エアーフロー	デューティサイクル 0~20%: 6.0 CFM デューティサイクル 50%: 8.3 CFM デューティサイクル 100%: 11.9 CFM
静圧	デューティサイクル 0~20%: 2.2 mm- H2O デューティサイクル 50%: 11.5 mm-H2O デューティサイクル 100%: 23.6 mm-H2O
吸音ノイズ	デューティサイクル 0~20%: 21.0 dBA デューティサイクル 50%: 37.8 dBA デューティサイクル 100%: 44.0 dBA
リード線コネクタアウト	ピン#1- ブラック(-) ピン#2- イエロー(+) ピン#3- グリーン(タコメーター/ シグナル出力) ピン#4- ブルー (PWM)
製品寿命 - 常温（40℃または104℉）での連続動作	70,000時間

CPUサポート	Intel
CPUソケット	LGA115X/1200
ネジタイプ	M3
取り付けトルク	5-7 in-lb
ソリューション	mini-ITX
サイズ	82.6 x 81.0 x 27.8 mm
重さ	380g ± 5g
材質	スカイビングフィン付き銅ヒートシンク
ファンサイズ	75 x 15 mm
ファン	PWM機能搭載合金ブロワー
取り付け方法	周辺機器との干渉を避けるためのプラスチックプッシュピンマウント
サーマルグリス	事前に塗られたGE-東芝 TIG830SP サーマルグリス
TDP	サポート 125WのCPU電力の放熱

※製品の仕様、デザインは予告なく変更になる場合がございます。ご了承ください。

・下記のIntel® CPU推奨：

Intel® Xeon® プロセッサー E3 v4 Family, ソケット FCLGA 1150

Intel® Xeon® E プロセッサー/Intel Core™ i7 プロセッサー, ソケット FCLGA 1151;

Intel® Xeon® プロセッサー E3 Family/Intel Core™ i5 プロセッサー, ソケット LGA 1155;

Intel® Xeon® プロセッサー X3400, ソケット LGA 1156;

Intel® Core™ i3/i5/i7 プロセッサー, ソケット FCLGA 1200;

・Mini-ITXフォームファクターと静音ソリューション向けアクティブクーラー

レビューを書く

お名前 (こちらに入力されたお名前が表示されます) :

レビュー内容:

注意: HTMLタグは使用できません!

評価: 悪い良い

Dynatron K2 - 1U LGA1200/115Xソケット用 CPUクーラー

数量