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型番 |
DB127515BM-PWMG |
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サイズ |
Ø75.0 x 15.0 mm |
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ベアリング |
ダブルボールベアリング |
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定格電圧 |
12V |
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定格速度 |
デューティサイクル 0~20%: 1000 ± 10 RPM |
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消費電力 |
デューティサイクル 0~20%: 0.60 W |
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最大エアーフロー |
デューティサイクル 0~20%: 6.0 CFM |
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静圧 |
デューティサイクル 0~20%: 2.2 mm- H2O |
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吸音ノイズ |
デューティサイクル 0~20%: 21.0 dBA |
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リード線コネクタアウト |
ピン#1- ブラック(-) |
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製品寿命 - 常温(40℃または104℉)での連続動作 |
70,000時間 |
| CPUサポート | Intel |
| CPUソケット | LGA115X/1200 |
| ネジタイプ | M3 |
| 取り付けトルク | 5-7 in-lb |
| ソリューション | mini-ITX |
| サイズ | 82.6 x 81.0 x 27.8 mm |
| 重さ | 380g ± 5g |
| 材質 | スカイビングフィン付き銅ヒートシンク |
| ファンサイズ | 75 x 15 mm |
| ファン |
PWM機能搭載合金ブロワー |
| 取り付け方法 |
周辺機器との干渉を避けるためのプラスチックプッシュピンマウント |
| サーマルグリス |
事前に塗られたGE-東芝 TIG830SP サーマルグリス |
| TDP |
サポート 125WのCPU電力の放熱 |
※製品の仕様、デザインは予告なく変更になる場合がございます。ご了承ください。
・下記のIntel® CPU推奨:
Intel® Xeon® プロセッサー E3 v4 Family, ソケット FCLGA 1150
Intel® Xeon® E プロセッサー/Intel Core™ i7 プロセッサー, ソケット FCLGA 1151;
Intel® Xeon® プロセッサー E3 Family/Intel Core™ i5 プロセッサー, ソケット LGA 1155;
Intel® Xeon® プロセッサー X3400, ソケット LGA 1156;
Intel® Core™ i3/i5/i7 プロセッサー, ソケット FCLGA 1200;
・Mini-ITXフォームファクターと静音ソリューション向けアクティブクーラー




