| CPU ソケット | 2011 ( Square, 80 x 80mm mounting pitch) |
| CPU サポート | Intel® Sandy Bridge Romley-EP/EX Processors 最大TDP 160 Watts オーバークロック |
| ソリューション | 3Uまたは3U以上, ワークステーション 、タワーデスクトップソリューション |
| 全体サイズ | 91.0 x 91.0 x 110.0 mm |
| 素材 | アルミニウムフィン, 4x ヒートパイプ 、H.C.C.テクノロジー |
| 重さ | 530g |
| ファンサイズ | Ø92 x 25 mm |
| 速度 | デューティーサイクル 20%: 1000 RPM デューティーサイクル 50%: 1800 RPM デューティーサイクル 100%: 2500 RPM |
| ベアリング | 2 ボールベアリング |
| 定格電圧 | 12 V |
| 電力 | デューティーサイクル 20%: 0.96 W デューティーサイクル 50%: 1.44 W デューティーサイクル 100%: 3.0 W |
| エアーフロー | デューティーサイクル 20%: 17.34 CFM デューティーサイクル 50%: 31.21 CFM デューティーサイクル 100%: 43.36 CFM |
| ノイズレベル | デューティーサイクル 20%: 17.0 dBA デューティーサイクル 50%: 24.78 dBA デューティーサイクル 100%: 31.92 dBA |
| エアープレッシャー | デューティーサイクル 20%: 0.48 mm-H2O デューティーサイクル 50%: 1.55 mm-H2O デューティーサイクル 100%: 3.0 mm-H2O |
| リード線 コネクタ アウト | Pin1- (-) Pin2- (+) Pin3- (タコメーター/Signal output) Pin4- (PWM) |
| クーリングパフォーマンス VS. エアーフロー (ウィンドトンネルシミュレーション) |  |
| 備考 | 1. CPU 電力最大160W対応 2. CPUグリスを塗り替える時はShin-Etsu G751をご利用下さい。 3. RoHS 準拠 4. バックプレートは含まれません。 |
- LGA 2011スクエアに取り付け可能！
- Intel Sandy Bridge プロセッサに対応
- プロセッサLGA 2011ソケット用
- 高性能な3Uシャーシ用ＣＰＵクーラー。3U以上にも使用できます。
- ダイレクトコンタクトヒートパイプ技術によりヒートパイプが直接CPUに接触して熱をより早く、より効果的に吸収
- ノイズ発生を軽減
- 最大放熱量TDP 160W対応！
- 特殊加工された波型フィンが高排熱率を実現
- 4本のＵ型ヒートパイプ付きで素早く、確実に排熱
- PWM制御方式搭載！CPUファンの回転が制御され、省電力化、静音化などを実現。
- RoHSに対応しています。生産から廃棄処分にいたる製品のライフサイクルにおいて、人の健康や環境への負荷を最小限に抑えるため、鉛、カドミウム、 水銀、6価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルの有害物質の含有は規制されています。
タグ: R17, Dynatron, 3U, Sandy Bridge, CPUクーラー