CPU ソケット	LGA 115X/1200
CPU サポート	Intel
ソリューション	1U サーバー
全体サイズ	85.0 x 81.5 x 28.5mm
重さ	355g ± 5g
素材	ヒートシンク: 銅
ファンサイズ	80 x 80 x 15 mm
速度	デューティーサイクル 0~20%: 1000 RPM デューティーサイクル 50%: 2500 RPM デューティーサイクル 100%: 5000 RPM
ベアリング	2 ボールベアリング
定格電圧	12
電力	デューティーサイクル 0~20%: 0.60 W デューティーサイクル 50%: 1.44 W デューティーサイクル 100%: 9.60 W
エアーフロー	デューティーサイクル 0~20%: 5.355 CFM デューティーサイクル 50%: 7.654CFM デューティーサイクル 100%: 14.719 CFM
ノイズレベル	デューティーサイクル 0~20%: 20.71 dBA デューティーサイクル 50%: 37.5 dBA デューティーサイクル 100%: 51.7 dBA
エアープレッシャー	デューティーサイクル 0~20%: 2.083 mm-H2O デューティーサイクル 50%: 9.780 mm-H2O デューティーサイクル 100%: 36.168 mm-H2O
リード線　コネクタ　アウト	Pin1-Black (-) Pin2-Yellow (+) Pin3-Green (タコメーター/シグナル出力) Pin4-Blue (PWM)
備考	CPUグリスを塗り替える時はGE-Toshiba TIG830SPを利用してください。 RoHS 準拠

Intel Core i5, i5-750, Xeon Processor 3400 シリーズ, i7, i7-860, i7-870, に対応
プロセッサLGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, and LGA 1200 ソケット用
高性能な1Uシャーシ用ＣＰＵクーラー
ヒートシンクにはCPUからの熱をより高く伝導する銅を使用
ネジでしっかり固定するスクリュータイプ
フィンの伝熱性能をより向上させることができるスカイブフィン
ネジでしっかり固定するスクリュータイプ
バックストリップセット付き
最大放熱量 TDP95W対応！
PWM制御方式搭載！CPUファンの回転が制御され、省電力化、静音化などを実現。
RoHSに対応しています。生産から廃棄処分にいたる製品のライフサイクルにおいて、人の健康や環境への負荷を最小限に抑えるため、鉛、カドミウム、水銀、6価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルの有害物質の含有は規制されています。

Dynatron K199 - 1U LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, and LGA 1200ソケット用 CPUクーラー

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