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- Intel Core i3, Core i5 LGA 1156, Core i7 LGA 1366 , Intel LGA 775 and AMD socket AM2, AM2+, AM3, FM1 and FM2を含む主要なデスクトップ・プロセッサー・プラットフォームと互換性を持つマルチCPUクーラー
- ダイレクトコンタクトヒートパイプ技術によりヒートパイプが直接CPUに接触して熱をより早く、より効果的に吸収
- 真空型のヒートパイプが熱伝導の速さと効率アップ
- 特殊加工された波型フィンが高排熱率を実現
- サイズ6mmの4本のＵ型ヒートパイプ付きで素早く、確実に排熱
- 最大放熱量TDP 130W対応！オーバークロッキングでは150W!
- PWM制御方式搭載！CPUファンの回転が制御され、省電力化、静音化などを実現
- 消費電力を最大で30％カット（当社比較）
- 内蔵された120mmのファンが風を送り込みヒートシンクに伝わったCPUの熱を二方向に冷却
- 排熱性を最大限にした特別なヒートシンク設計
- 取り付けが簡単なプッシュピンを採用
- 冷却率を25％アップ(Intel® CPUファンと比較)
- RoHSに対応しています。生産から廃棄処分にいたる製品のライフサイクルにおいて、人の健康や環境への負荷を最小限に抑えるため、鉛、カドミウム、 水銀、6価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルの有害物質の含有は規制されています。
| CPU ソケット | Intel® Socket LGA 1156, LGA 1366, LGA 775 AMD® Socket AM3, AM2+, AM2, FM1, FM2 |
| CPU サポート | Intel® Core i3, Core i5, Core i7, Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Core 2 Duo, Pentium D, Pentium 4, Celeron D, Celeron AMD® Phenom II X4, Phenom, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Athlon 64, Sempron |
| ソリューション | デスクトップ |
| 全体サイズ | 124 x 148 x120mm |
| 重さ | 795 g |
| 素材 | アルミニウムファン、HTC構造4 x Ø 6mm ヒートパイプ |
| ファンサイズ | 120 x 120 x 25mm |
| 速度 | デューティーサイクル 0~20%: 1000 RPM デューティーサイクル 50%: 1300 RPM デューティーサイクル 100%: 1600 RPM |
| ベアリング | スリーブベアリング |
| 定格電圧 | 12V |
| 電力 | デューティーサイクル 0~20%: 0.6 W デューティーサイクル 50%: 1.2 W デューティーサイクル 100%: 5.4 W |
| エアーフロー | デューティーサイクル 0~20%: 42.5 CFM デューティーサイクル 50%: 55.2 CFM デューティーサイクル 100%: 68.0 CFM |
| ノイズレベル | デューティーサイクル 0~20%: 19.1 dBA デューティーサイクル 50%: 23.8 dBA デューティーサイクル 100%: 26.0 dBA |
| エアープレッシャー | デューティーサイクル 0~20%: 0.539 inch-H2O デューティーサイクル 50%: 0.91 inch- H2O デューティーサイクル 100%: 1.379 inch-H2O |
| リード線 コネクタ アウト | Pin1-Black (-) Pin2-Yellow (+) Pin3-Green (Tachometer/Signal output) Pin4- Blue (PWM) |
| 備考 | 同梱内容: G950 CPU クーラー x 1 マウントキット：socket 1156, socket 1366, socket 775, socket AM2/AM2+/AM3 GE-Toshiba TIG830SP thermal compound User Manual x 1 |
- 静音、よく冷えるマルチプラットフォーム対応
- 高性能なダイレクトコンタクトヒートパイプ技術搭載
- 熱設計電力(Thermal Design Power)は最大150W
- 内蔵された120mmのファンがCPUの熱を二方向にすばやく冷却！
- 4本のＵ型6mmヒートパイプにより確実な排熱効果
- 波型特殊加工フィン採用で高排熱効率を実現
- PWM制御方式搭載！ファンの静音化と冷却性能の両立
- RoHS対応