- CPUソケット：LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156ソケット用
- LGA1155:Intel® 3rd.Generation Core™ i3/i5/i7ディスクトップ プロセッサー
LGA 1156: Previous Generation Core™ i3/i5/i7 ディスクトップ プロセッサーLGA1150: 最大TDP 65ワット - ソリューション：Mini-ITX 低プロファイルに最適
- 全体サイズ：93.0 x 31.0 mm
- ファンサイズ：80 x 80 x 15 mm
- 重量：185g
- ベアリング：PWM制御方式付の二重ベアリングフィン採用
- 素材：アルミニウム構造のラジアルフィン・ヒートシンク採用
- PWM制御方式：CPUファンの回転が制御され、省電力化、静音化などを実現
- RoHS、CE、UL準拠
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| CPU ソケット | LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 |
| CPU サポート | LGA1155: Intel® 3rd. Generation Core™ i3/i5/i7 デスクトップ プロセッサ LGA 1156: Previous Generation Core™ i3/i5/i7 デスクトップ プロセッサ LGA 1150: 最大TDP 65ワットまでサポート |
| ソリューション | Mini-ITX フォームファクター (シャーシの高さが2インチ以上） |
| 全体サイズ | ø93.0 x 31.0 mm |
| 重さ | 185g |
| マテリアル | アルミニウム 6063-T5 ラジアルフィン・ヒートシンク |
| ファンサイズ/span> | 80 x 80 x 15 mm |
| 速度 | デューティサイクル 20%: 800 RPM デューティサイクル 50%: 1500 RPM デューティサイクル 100%: 2500 RPM |
| ベアリング | 2 ボールベアリング |
| 定格電圧 | 12 V |
| 電力 | デューティサイクル 20%: 0.36 W デューティサイクル 50%: 0.6 W デューティサイクル 100%: 2.4 W |
| エアーフロー | デューティサイクル 20%: 9.24 CFM デューティサイクル 50%: 18.48 CFM デューティサイクル 100%: 30.80 CFM |
| ノイズレベル | デューティサイクル 20%: 16 dBA デューティサイクル 50%: 22 dBA デューティサイクル 100%: 27.3 dBA |
| エアープレッシャー | デューティサイクル 20%: 0.23 mm-H2O デューティサイクル 50%: 10.93 mm-H2O デューティサイクル 100%: 2.6 mm-H2O |
| 読取りワイヤピンアウト | Pin1-Black (-) Pin2-Yellow (+) Pin3-Green (Techometer/Signal output) Pin4-Blue (PWM) |
| 冷却パフォーマンス VS. エアーフロー(ウィンドトンネルシュミレーション) | 仕様書をご参考ください |
| 備考 | 1. CPU 電力 最大65 Watts サポート 2. ネジで固定するスクリュータイプ 3. 装着時に干渉しないバックプレート付き 4. CPUグリスを塗り替える時はGE-Toshiba TIG830SPをご利用ください 5. RoHS 準拠 |
- CPU LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156ソケット用
- Intel i3/i5/i7 ディスクトップ プロセッサー
- ネジでしっかり固定するスクリュータイプ
- PWM制御方式搭載！
- RoHS準拠
タグ: T450, Dynatron, T450, LGA 1155/1156/1150/1151, 冷却クーラー, 自作PC