お客様のPCをクールダウンするためには、 機械内から優れた冷却パフォーマンスを必要とします：とても効率的な冷却 コンポーネントと最適化された通風D-COOLINGはCPUクーラー用にベイパーチャンバー技術を開発しました。 その技術により、接触部分への均一な熱分散を手助けします。 FI-VCのベイパーチャンバーとベイパーパイプは、素早くCPUの表面から熱が伝導するために、 4本x8mmヒートパイプにアルミニウムフィンを通し、熱伝導性を上げるためにベース上へ均等に設置させました。 そして、タワーヒートシンク設計は大量の熱放散表面積を提供します。120mmファン搭載のFI-VCは、 効率的に熱を分散させることができ、最大TDPは180W対応可能。Intel＆AMD対応の取付けブラケットは含まれています。

FAQ:
1，特定のCPUクーラーモデル用のCPU互換性とはなんですか？
まず、お客様はCPUボックスに記載されているソケットタイプをご覧になってください。 次に、このページでリストされている対応のソケットタイプをご確認ください。
2，どのようにしてサーマルグリース/ペーストを塗ればよいのですか？
シンプルに適切な量のサーマルグリースをCPUの表面に絞り出してから、固いカードをご使用して均等にCPUの表面に塗ってください。その後、 CPUクーラーを取り付けてください。

ID-COOLINGについて
ID-COOLINGは、デスクトップPCや産業用のサーマルソリューションの冷却製品を専門に扱う企業です。 CPUクーラー、VGAクーラー、ケースファン、サーバークーラー、そして、 Miniコンピューターケースなどを幅広い製品を手がけています。 10年以上に渡りこの産業で経験を積み上げているID-COOLINGは、 イノベーション、高品質、そしてサービスにも素晴らしい評価を得ています。

お客様のPCをクールダウンするためには、 機械内から優れた冷却パフォーマンスを必要とします：とても効率的な冷却 コンポーネントと最適化された通風D-COOLINGはCPUクーラー用にベイパーチャンバー技術を開発しました。 その技術により、接触部分への均一な熱分散を手助けします。 FI-VCのベイパーチャンバーとベイパーパイプは、素早くCPUの表面から熱が伝導するために、 4本x8mmヒートパイプにアルミニウムフィンを通し、熱伝導性を上げるためにベース上へ均等に設置させました。 そして、タワーヒートシンク設計は大量の熱放散表面積を提供します。120mmファン搭載のFI-VCは、 効率的に熱を分散させることができ、最大TDPは180W対応可能。Intel＆AMD対応の取付けブラケットは含まれています。

FAQ:
1，特定のCPUクーラーモデル用のCPU互換性とはなんですか？
まず、お客様はCPUボックスに記載されているソケットタイプをご覧になってください。 次に、このページでリストされている対応のソケットタイプをご確認ください。
2，どのようにしてサーマルグリース/ペーストを塗ればよいのですか？
シンプルに適切な量のサーマルグリースをCPUの表面に絞り出してから、固いカードをご使用して均等にCPUの表面に塗ってください。その後、 CPUクーラーを取り付けてください。

ID-COOLINGについて
ID-COOLINGは、デスクトップPCや産業用のサーマルソリューションの冷却製品を専門に扱う企業です。 CPUクーラー、VGAクーラー、ケースファン、サーバークーラー、そして、 Miniコンピューターケースなどを幅広い製品を手がけています。 10年以上に渡りこの産業で経験を積み上げているID-COOLINGは、 イノベーション、高品質、そしてサービスにも素晴らしい評価を得ています。