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¥5,354(税込)

Dynatron R14 - 2U以上 Sandy Bridge CPUクーラー
[R14]

  • R14
  • R14
  • Narrow ILMのみ取り付け可能
  • Intel Sandy Bridge EP/EX プロセッサに対応
  • プロセッサLGA 2011ソケット用
  • ヒートシンクにはCPUからの熱をより高く伝導する銅を使用。
  • 空気を横から取り入れ、反対側げ噴出。上部に空間がなくても設置可能
  • 最大放熱量 TDP 150W対応!

在庫状況: 在庫あり



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  • Narrow ILMのみ取り付け可能
  • Intel Sandy Bridge EP/EX プロセッサに対応
  • プロセッサLGA 2011ソケット用
  • 高性能な2Uシャーシ用CPUクーラー。もちろん、2U以上でも使用できます。
  • ヒートシンクにはCPUからの熱をより高く伝導する銅を使用。
  • フィンはフィンピッチを狭めることで放熱面積を増やした スタックフィン
  • 空気を横から取り入れ、反対側げ噴出。上部に空間がなくても設置可能
  • 最大放熱量 TDP 150W対応!
  • PWM制御方式搭載!CPUファンの回転が制御され、省電力化、静音化などを実現。
  • RoHSに対応しています。生産から廃棄処分にいたる製品のライフサイクルにおいて、人の健康や環境への負荷を最小限に抑えるため、鉛、カドミウム、水銀、6価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルの有害物質の含有は規制されています。
  • Narrow ILMのみ取り付け可能
  • Intel Sandy Bridge EP/EX プロセッサに対応
  • プロセッサLGA 2011ソケット用
  • 高性能な2Uシャーシ用CPUクーラー。もちろん、2U以上でも使用できます。
  • ヒートシンクにはCPUからの熱をより高く伝導する銅を使用。
  • フィンはフィンピッチを狭めることで放熱面積を増やした スタックフィン
  • 空気を横から取り入れ、反対側げ噴出。上部に空間がなくても設置可能
  • 最大放熱量 TDP 150W対応!
  • PWM制御方式搭載!CPUファンの回転が制御され、省電力化、静音化などを実現。
  • RoHSに対応しています。生産から廃棄処分にいたる製品のライフサイクルにおいて、人の健康や環境への負荷を最小限に抑えるため、鉛、カドミウム、水銀、6価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルの有害物質の含有は規制されています。
CPU ソケット 2011 (Narrow Type, 56 x 94mm mounting pitch)
CPU サポート Intel® Sandy Bridge Romley-EP/EX Narrow ILM Processors 最大放熱量 TDP 150 Watts
ソリューション 2U ソリューション
全体サイズ 102.0 x 70.0 x 67.0 mm
重さ 660 g
マティリアル ヒートシンク 、スタックフィン:銅
ファンサイズ 60 x 60 x 28 mm
速度 デューティーサイクル 20%: 1500 RPM
デューティーサイクル 50%: 3500 RPM
デューティーサイクル 100%: 7000 RPM
ベエアリング 2 Ball Bearing
定格電圧 12 V
電力 デューティーサイクル 20%: 0.6 W
デューティーサイクル 50%: 2.16 W
デューティーサイクル 100%: 7.2 W
エアーフロー デューティーサイクル 20%: 8.8 CFM
デューティーサイクル 50%: 20.3 CFM
デューティーサイクル 100%: 40.5 CFM
ノイズレベル デューティーサイクル 20%: 16.0 dBA
デューティーサイクル 50%: 32.9 dBA
デューティーサイクル 100%: 47.5 dBA
エアープレッシャー デューティーサイクル 20%: 0.7 mm-H2O
デューティーサイクル 50%: 3.6 mm-H2O
デューティーサイクル 100%: 14.3 mm-H2O
リード線 コネクタ アウト Pin1- (-)
Pin2- (+)
Pin3- (Techometer/Signal output)
Pin4- (PWM)
クーリングパフォーマンス VS. エアーフロー (ウィンドトンネルシュミレーション)
備考 1. CPU 電力最大 150 Wサポート
2. CPUグリスを塗り替える時はShin-Etsu G751をご利用ください。
3. RoHS 準拠
4. バックプレートは含まれません
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